Potrivit Outlet Media-Coreean BusinessKorea, eșantioanele din memoria de lățime de bandă mare a probei Electronics (HBM4) a trecut de NVIDIA și sunt de așteptat să intre în etapa finală de preproducție (PP) până la sfârșitul lunii august.Dacă testarea se desfășoară fără probleme, producția în masă ar putea începe încă de la sfârșitul acestui an.
Un insider din industrie a dezvăluit că HBM4 de la Samsung a primit evaluări pozitive de la NVIDIA cu privire la diverse valori de calitate, inclusiv rata de randament, și a intrat acum în etapa de pre-producție.„Dacă testele de pre-producție au succes, producția în masă ar putea începe în noiembrie sau decembrie”, a spus insiderul.
Preproducția este etapa de verificare finală înainte de producerea în masă a semiconductorului.Prototipul HBM4 furnizat de Samsung în iulie a fost un „eșantion de inginerie”, în timp ce procesul de preproducție testează compatibilitatea eșantionului cu GPU al clientului și evaluează dacă respectă standardele de calitate în condiții specifice de temperatură.Odată ce această etapă este trecută, poate începe producția în masă.
NVIDIA este de așteptat să adopte HBM4 în acceleratorul său AI de urmărire „Rubin”.În prezent, furnizorul HBM de la NVIDIA, SK Hynix, a livrat cu succes probe HBM4 pentru verificare în martie și a început producția inițială la începutul lunii iunie, cu planuri de producție în masă începând cu octombrie.Dacă HBM4 de la Samsung trece etapa de pre-producție, producția în masă ar putea începe încă din noiembrie, restrângerea rapidă a decalajului cu SK Hynix.
Rapoartele de piață sugerează, de asemenea, că HBM3E stivuite de 12 stivii de la Samsung va trece testele de calitate ale Nvidia și va începe transporturile până la sfârșitul lunii august.Surse din industrie consideră că negocierile dificile recente dintre Nvidia și SK Hynix cu privire la producția și prețurile HBM pot indica faptul că Samsung urmează să înceapă să furnizeze NVIDIA.
Dacă Samsung intră cu succes în lanțurile de aprovizionare HBM3E și HBM4 ale NVIDIA, piața de memorie AI din 2026 este de așteptat să vadă schimbări majore.În prima jumătate a acestui an, cota de piață HBM a Samsung a scăzut la 17% de la 41% în aceeași perioadă din 2024, în timp ce SK Hynix a crescut de la 55% la 62%, iar Micron a crescut de la 4% la 21%.Observatorii industriei consideră că creșterea vânzărilor HBM a Samsung ar putea fi mai mult decât dublu anul viitor.