În plus, noul cip de inferență AI al Nvidia, Groq 3 LPU (Language Processing Unit), a fost externalizat către Samsung Foundry și este fabricat folosind un proces de 4 nm.Han Jin-man, președintele Samsung Foundry Business și șeful Samsung Foundry, și-a exprimat încrederea în aprovizionarea stabilă și a spus: „Tehnologia noastră de proces de 4 nm nu este în niciun caz inferioară”.
Vicepreședintele executiv al Diviziei Samsung Electronics Device Solutions (DS), Hwang Sang-joon și președintele Han Jin-man au făcut aceste remarci pe 16 martie (ora locală) la standul Samsung Electronics în timpul GTC 2026 din San Jose, California.
Este neobișnuit ca directori-cheie din afacerea cu semiconductori a Samsung Electronics să participe personal la GTC Nvidia, să explice produsele și să participe la activități publice.
În primul rând, întrebat despre tehnologia de proces care va fi utilizată în generația următoare HBM, vicepreședintele executiv Hwang Sang-joon a spus: „HBM5 utilizează procesul 1c (nodul de clasă 10nm din a șasea generație) pentru matrița de bază, în timp ce matrița de bază este dezvoltată folosind procesul de 2nm al Samsung Foundry”.
Samsung intenționează să continue să utilizeze procesul 1c aplicat la a șasea generație HBM4, adoptând în același timp procesul mai avansat de 2nm pentru matrița de bază.
Anterior, Samsung Electronics a fost primul care a aplicat DRAM-ul 1c, înaintea concurenților, pe matrița de bază HBM4 și a folosit procesul de 4 nm al Samsung Foundry pentru a fabrica matrița de bază.Pe această bază, compania a atins performanțe de vârf în industrie și, în februarie, a devenit prima care a furnizat HBM4 către Nvidia.
Vicepreședintele executiv Hwang Sang-joon a spus: „Pentru HBM5E, matrița de bază va folosi procesul 1d nm, iar matrița de bază va folosi procesul de 2nm al Samsung Foundry”.El a adăugat: „Pe măsură ce performanța semiconductorilor continuă să se îmbunătățească, vom continua să aplicăm procese de vârf la HBM5 și HBM5E.”
Președintele Han Jin-man a participat la GTC pentru prima dată din 2024 și a prezentat personal tehnologia de turnătorie a companiei la standul Samsung Electronics.
El a evidențiat „Groq 3 LPU”, care a atras atenția pe scară largă după ce CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, a menționat în prezentarea sa GTC 2026 că „Samsung Electronics îl produce”.
Han Jin-man a spus: „În prezent, producem Groq 3 LPU la fabrica noastră din Pyeongtaek folosind un proces de 4 nm”.El a adăugat: „Volumul comenzilor din acest an a depășit așteptările.”
El a continuat: „Morele de bază HBM4 de la Samsung este, de asemenea, fabricat folosind un proces de 4 nm, așa că cred că cererea pentru procesul de 4 nm va crește semnificativ în viitor.”
În ceea ce privește contextul în care Nvidia a pus în funcțiune Samsung Foundry să producă Groq 3 LPU, Han Jin-man a spus: „Încă din 2023, înainte ca Nvidia să achiziționeze Groq, am început deja să lucrăm cu Groq. Inginerii noștri au fost implicați direct în proiect și chiar au ajutat cu munca de proiectare”.
El a subliniat: "Când Nvidia și Groq au început să lucreze împreună, ne-am îngrijorat că ar putea alege o altă turnătorie, dar trebuie să fi evaluat performanța cipurilor noastre și să fi recunoscut potențialul lor puternic. Procesul nostru de 4 nm nu este în niciun caz inferior."
Când a fost întrebat când LPU-ul Groq 3 va începe să contribuie la venituri, el a răspuns: „Producția în masă va începe la sfârșitul trimestrului 3 sau începutul trimestrului 4. Trebuie să urmărim răspunsul pieței, dar cred că cererea pentru LPU-ul Groq 3 va crește brusc anul viitor”.
Între timp, Han Jin-man și Hwang Sang-joon au făcut fotografii comemorative cu Jensen Huang la locul GTC în acea zi.În fotografii, Huang a semnat personal napolitana Groq 3 LPU și a scris „GROQ SUPER FAST” și a scris „AMAGING HBM4!”pe napolitana HBM4.Ambele produse sunt fabricate de Samsung.