Samsung Electronics a anunțat că a început să livreze primele mostre HBM4E de 12 de 48 GB din industrie către clienții importanți la nivel mondial.După expedierea inițială a mostrelor și procesul de optimizare, Samsung intenționează să înceapă producția în masă a HBM4E în conformitate cu programul de dezvoltare al clienților.
Samsung a mai spus că își extinde gama de produse și că va introduce versiuni cu 8 de 32 GB și 16 versiuni de 64 GB pentru a satisface cerințele diverse de performanță de calcul ale clienților.
HBM, sau High Bandwidth Memory, este o componentă de bază pentru cipurile acceleratoare AI, cu lățimea de bandă și capacitatea sa afectând direct eficiența antrenamentului și a inferenței AI.
Samsung a intrat pe piața HBM în 2015, iar produsele sale au trecut de atunci prin zece generații de dezvoltare.În februarie 2026, Samsung a început producția de masă a HBM4, devenind prima companie din lume care a realizat producția de volum a HBM4.
Potrivit Samsung, HBM4E de 12 înălțimi, un succesor îmbunătățit al HBM4, este construit pe baza procesului DRAM din clasa a șasea generație de 10 nanometri (1c) al companiei și o matriță de bază logică de 4 nm fabricată de Samsung Foundry.Noul produs oferă câștiguri majore în performanță, capacitate, eficiență energetică și management termic și este conceput pentru modele de limbaj mari, AI generativă și aplicații de calcul de înaltă performanță.Comparativ cu HBM4:
Performanță: HBM4E oferă o rată stabilă de date per pin de 14 Gbps, cu scalabilitate de până la 16 Gbps pentru a satisface cerințele tot mai mari de procesare a datelor.În comparație cu HBM4, performanța este îmbunătățită cu peste 20%, în timp ce lățimea de bandă a memoriei ajunge până la 3,6 TB/s per stivă, contribuind la maximizarea performanței de calcul pentru modelele la scară mare și sistemele AI de generația următoare.
Capacitate: HBM4E oferă 48 GB de capacitate, cu peste 30% mai mare decât generația anterioară.De asemenea, Samsung intenționează să extindă gama în funcție de cererea clienților, inclusiv configurații de 32 GB (8-high) și 64 GB (16-high).
Eficiență energetică și performanță termică: Un design cu consum redus și o optimizare a ambalajului îmbunătățesc eficiența energetică cu 16% și reduc rezistența termică cu mai mult de 14%, îmbunătățind semnificativ disiparea căldurii și contribuind la reducerea consumului de energie în mediile de centre de date AI cu încărcare mare.