În calitate de lider global pe piața echipamentelor de lipire prin compresie termică HBM, cea mai recentă mișcare a Hanmi Semiconductor are ca scop asigurarea unei poziții de lider în echipamentele de ambalare HBM de generație următoare.Tehnologia de lipire hibridă înlocuiește denivelările convenționale de lipire cu lipirea directă cupru-cupru, crescând semnificativ densitatea interconectării cipurilor, îmbunătățind vitezele de transfer de date și reducând consumul de energie.Este considerată o tehnologie favorabilă pentru producția în masă de stive HBM cu număr mare de straturi de 20 de straturi sau mai mult și un accent competitiv major în echipamentele semiconductoare pe fondul cererii crescânde de putere de calcul AI.
Hanmi Semiconductor a introdus pentru prima dată mașina sa de lipire hibridă HBM de prima generație în 2020 și de atunci a acumulat o experiență substanțială în cercetare, dezvoltare și validare.Viitorul prototip de a doua generație încorporează punctele forte tehnologice ale platformei de prima generație și oferă îmbunătățiri ample în precizia la nivel de nanometri, stabilitatea procesului și randamentul producției.Precizia sa de aliniere este de așteptat să atingă ±100 nanometri, plasându-l la egalitate cu standardele de referință de top din industrie la nivel mondial și făcându-l potrivit pentru cipurile HBM de următoarea generație, cu dimensiuni mai mari ale matrițelor și un număr mai mare de stive.
În ceea ce privește producția, Hanmi Semiconductor a început deja construcția fabricii sale de producție a mașinilor de lipire hibridă.Situată în Complexul Industrial Național Juan din Incheon, Coreea de Sud, instalația reprezintă o investiție de 100 de miliarde de woni (aproximativ 34 de milioane de dolari).Cu o suprafață totală de 14.570 de metri pătrați, va avea o cameră curată Clasa 100 concepută pentru a susține producția de ultra-precizie la nivel de nanometri.Operațiunile comerciale sunt programate să înceapă în prima jumătate a anului 2027.
Hanmi Semiconductor deține în prezent o cotă dominantă de 71,2% din piața globală a echipamentelor de lipire prin compresie termică HBM, cu clienți importanți, inclusiv producători de memorie, precum SK hynix.Lansarea mașinii de lipire hibridă din a doua generație și construirea unei unități de producție dedicate reflectă strategia pe două căi a companiei de a-și consolida liderul existent, în timp ce se poziționează pentru creșterea viitoare.Inițiativa este destinată să răspundă cererii de modernizare a tehnologiei HBM pe termen scurt, punând în același timp bazele pentru comercializarea la scară largă a tehnologiei de legare hibridă până în 2029, consolidând și mai mult poziția Hanmi Semiconductor pe piața echipamentelor semiconductoare și susținând progresul industriei globale HBM.